贴片式电子元器件表面组装技术

贴片式电子元器件与外表组装技术是为了顺应电子整体缩小体积,加重分量,进步功能,增多性能,减少牢靠性,降低成本的需求.而同步倒发展来的一对孪生兄弟.

外表组装技术为了到达既要保障产质量量,又要提高贴片电容的组装密度的目的.于是对贴片式电子元器件提出了许多在采用普通电子元器件经过传统组装技术组装时未曾遇到的要求.反过去随着贴片电容技术的进步,更小体积,更高品质的贴片电容的呈现.也促成了外表组装技术.在保障产品质量甚至提高产品质量,增加产品性能前提下的高密的组装.

目前我国在贴片电容研制与生产方面距离先进程度,尤其是与强调技术立国的日本之间还有一定差距.纵观我国的贴片式电子元器件技术落后于他人的起因,主要不在所谓的理论上,而是在材料与工艺上.

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