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贴片式电子元器件在流焊过程中的问题

发布时间:2019-08-21 点击次数:202

随着贴片式电子元器件的小型化,再将他们通过流焊组装到印制电路板上的时候.有时候会出现一些传统电子元器件组装过程中遇不到,或者很少遇到的一些技术问题,这些问题包括曼哈顿现象,焊料搭桥现象等.


在电路表面组装技术中,人们把本来两个引出端都应当平整的焊接在印制电路板上的贴片式电子元器件,因焊接不良而一端翘起的现象,形象的比喻为曼哈顿林立的高楼称为曼哈顿现象.这种现象的出现,就意味着该电路是一个无法发挥电路功能的废品.

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焊料搭桥现象是临近两支贴片式电子元件的焊点之间,或者同一只贴片式电子元器件的两只焊点之间因为焊料相互连接,而产生的短路现象.

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曼哈顿现象和焊料大桥现象,虽然至今在生产中都仍然时有发生,但是都可以通过改变焊料的使用量,提高组装精度,改善再流焊的预热条件,甚至于重新设计印制电路板上的电极图形等方式予以解决.


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