贴片式电子元器件的特点

贴片式电子元器件,体积小,重量轻,节省原材料.

贴片式电子元件体积小,尺寸一般在0.5mm到几十毫米的数量级,厚度约为0.2至2mm,而且多为无引出线或短引出线结构,因而减轻了重量,节约了原材料.降低了成本,并且有利于高密度组装,进而促使了电子整机小型化,薄型化和轻量化.

贴片式电子元器件有利于提高电子设备的可靠性.

贴片式电子元件的无引出线或者引线短体精小,重量轻,厚度薄化,尤其是无引出线或者短引出线结构.是得它能够经受得住震动和冲击,更容易将电路工作中产生的热量传递出去,再加上贴片式电子元件,在设计和制造时就已经考虑到了,满足表面组装技术中高温焊接条件与清洗条件的要求.贴片式电子元器件的材料及其适当的封装方式,本身就耐高温,不怕汗耐潮湿.

另外,由于表面组装技术不需要像传统的有引出线电子元器件那样采用插入式组装技术,而插入式隐线贯通孔则是公认的电路主要故障因素之一.采用贴片式电子元器件的表面组装电路,就从根本上消除了产出这一故障的根源,从而提高了电子设备的可靠性.

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