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表面组装技术对贴片电容的要求

发布时间:2019-08-22 点击次数:133

传统组装方式的优点:

众所周知,将一个电路原理图转化成一个有带引出线的贴片电容,通过传统立体组装方式制作而成的电路或者整机,无论是对于承载电路的基板,还是对于电路中的电子元器件而言,它们的形状如何,尺寸大小以及互联线之间是否发生立体交叉的现象,都可以有比较大的选择余地.


表面组装技术的局限性:

要想使贴片电容能够满足表面组装结构的工艺条件,除了需要对贴片电容提出某些与传统的带引出线的贴片电容,相同的电性能技术指标要求外,还需要提出比带引出线的贴片电容更多更严格的其他要求,这些要求包括:

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1尺寸标准,贴片电容的尺寸精度应当与表面组装技术和表面组装结构的尺寸精度相匹配,以便能够互换.


2形状标准,便于定位合适自动化组装.


3电学性能符合标准化要求重复性和稳定性好.


4机器强度满足组装技术的工艺要求和组装结构的性能要求.


5贴片电容中材料的耐热性应当能够经受住焊接工艺的温度冲击.


6表层化学性能能够承受住有机溶剂的洗涤.


7外部结构适合编带包装,型号和参数便于辨认.


8外引出端的位置和材料性质有利于自动化焊接工艺.


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