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陶瓷电介质压紧

发布时间:2019-09-07 点击次数:224

陶瓷电介质压紧过程的质量同样会对贴片电容器的性能产生重要影响,在这个工艺过程中需要对叠放了100~1000层印制好了的内电极,上下表面为边长约数百毫米的正方形的陶瓷电介质生胚,进行准确高精度的压缩,使它能成为一个整体.


陶瓷电介质压紧工艺过程的要点是必须从长宽高三个方向同时均匀的进行压缩,这种压缩看似简单,但实际上要实现从立体的三维方向同时均匀的压缩.在现实操作中是相当困难的,一般需要借助水压或者油压来完成,在采用水压或者有油压时,需要将压缩的叠层陶瓷生胚放入橡胶膜套,并使套内处于真空状态,这样才能够使得水或者油不会侵蚀陶瓷生胚,然后给它施加压力.

陶瓷电容

经过如此压紧,陶瓷电介质生胚不会扭曲,不会错位,其长宽方向的收缩虽然会有差异.但都是大约都收缩到原来尺寸的60%左右,所印制的内电极浆料也会有限度地渗进陶瓷电介质生胚层的表面,形成平坦又良好的接触.


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