陶瓷电容的切割与烧成

叠层压紧后的大片陶瓷电容器生赔胚,经过切割变为大小,等于贴片式陶瓷电容器尺寸的生胚,在经过烧成工艺像模像样的贴片式陶瓷电容器半成品就可以展现到我们面前.

在切割过程中,是将叠层压紧后的大片陶瓷电容器生胚,采用金刚砂轮沿着X轴方向与Y轴方向进行切割,切割后的大小就是将来要制成的贴片式陶瓷电容器的大小.这时候在切出的片子的端头截面,就会看出各层内电极每隔一层就有一个露出的端面的状态,再换到另一端观察,就会看到另外各层的内电极,每隔一层就有一个露出断面的状态,这时候的片子仍然是柔软的生干状态.

接下来将生干状态的柔软生胚,送进窖炉内进行烧制,这时候它就变成非常坚硬的陶瓷了.这里需要提的是,不同的材料具有不同的热膨胀系数.随着膨胀系数的不同,在温度变化,尤其是温度变化幅度较大的时候,就有可能产生应力变形,开裂,接触不良.带来可靠性方面的问题,为了避免这些不良现象的发生,可以选用一些热膨胀系数相近的材料,如果无法选择热膨胀系数相近的材料时,也可以在热膨胀系数差别较大的材料之间插入阻尼材料或者再结构设计上做出必要的努力.

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