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微调电容器的结构

发布时间:2019-09-09 点击次数:232

微调电容器在结构上可以分为开放型和封闭性两种类型,目前,他们都是以陶瓷为电介质材料.而且其陶瓷电介质的制作方法也与贴片式陶瓷电容器的陶瓷电介质的制作方法相同.


开放型片式微调电容器,于1975年由日本京都陶瓷公司开发出,结构较为简单,价格也比较低廉.目前在外形上一般为矩形,其定片电极与定片引出段连为一体.嵌入注塑成型的耐热性树脂中构成定子.可旋转的陶瓷电介质层上面局部部位印刷烧结有银电极,作为动片,旋转轴同时作为动片电极与引出端之间的电通路,贯穿于动片和定子之间,将其往印制电路板上组装时的焊接方式适于采用在流焊,在体积不太小时也可以采用烙铁焊,但是要特别注意防止涂覆的助焊剂焊锡以及清洗剂进入微调电容器的内部.

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封闭型片式微调电容器两个钩型和翼型的引出端,嵌入采用耐热性热固型树脂注塑而成的基座中,在封装基座内装入陶瓷电介质和动片,利用旋钮可以将其旋转,外壳顶端覆盖有耐热性保护膜,在组装结束后,将这场耐热性保护膜捅破即可进行调整,组装时可以采用各种焊接方式.


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