达方陶瓷电容失效的原因分析

   电容器是电子电路的主要元器件,在电路中有着许多的用途,比如在直流电路中做低频滤波,在抗干扰电路中做高次谐波滤波,在振荡电路中做谐振元件等,而电容器同时也是电路中发生故障多的电子元器件,下面来分析下达方陶瓷电容失效原因.

达方陶瓷电容器失效的原因分为外部因素和内部因素:

   1陶瓷介质内空洞,导致空洞产生的主要因素为陶瓷粉料内的有机和无机污染,烧结过程控制不当等.

   2失效原因还与烧结过程中的冷却速度有关,裂纹的危害与空洞相当.

   3分层:陶瓷电容器的烧结为多层材料堆叠共烧,烧结温度可达1000℃以上,层间结合力不强,烧结过程中内部污染物挥发,烧结工艺控制不到,都可能导致分层的发生.

   达方陶瓷电容器失效的外部因素主要为:温度冲击裂纹,主要由于器件在焊接时,特别是波峰焊时承受温度冲击所致,不恰当返修也是导致温度冲击裂纹的主要原因.

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