贴片电容在驱动电路焊接中应该注意哪些问题

   贴片电容在驱动电路环节中应该注意哪些问题:在设计驱动电路的过程中,需要设计人员特别细心,每个元件都决定的使用寿命.

   贴片电容全称叫做多层,片式陶瓷电容器.英文缩写MLCC.贴片电容受到温度冲击时,容易从焊端开始产生裂纹,在这点上,小尺寸电容比大尺寸电容相对来说会好一点.其原理就是大尺寸的电容导热没那么快,到达整个电容,于是电容本体的不同点的温度差大,所以膨胀大小不同从而产生应力,这个道理就和我们倒入开水时,厚的玻璃杯比薄的玻璃杯更容易破裂一样,另外,在贴片电容焊接过程中的冷却过程中,MLCC和PCB的膨胀系数不同,于是产生应力导致裂纹.要避免这个问题,回流焊时需要有良好的焊接温度曲线.如果不用回流焊而用波峰焊,那么这种失效会大大增加.贴片电容更是要避免用烙铁手工焊接的工艺,洛铁手工焊接有时候也不可避免,比如说,对于PCB外发加工的电子厂家,有的产量特别少,贴片电容外协厂家不愿意接受这种单时,只能手工焊接,样品生产时,一般也是手工焊接,修理工修电容时也是手工焊接,无法避免要手工焊接MLCC时,就要非常重视焊接工艺.

   不仅是IC芯片,电阻,电容封装也与EMC有关.用0805封装比1206分钟有更好的EMC性能,用0603封装又比0805封装有更好的EMC性能,造型设计采用体积小的表面贴片式元件,这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏导入电路板,再把SMD原件放上,既可焊接在电路板上了.

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