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0769-85304010 贴片电容表面看起来非常简单,可是很多情况下,设计工程师和生产工艺人员对,电容的认识却有不足的地方,下面来谈一下贴片电容选择及应用上的一些问题和注意事项.
使用MLCC ,不能不了解电容的不同材质和这些材质对应的性能,MLCC的材质有很多种,每种材质都有自身的特点性能,不了解这些,所选用的电容就很可能满足不了电路要求.
电容NPO,X7R,Y5V它成本也是依次递减的,在选型时,如果对工作温度,温度系数要求很低,可以用Y5B的.但是一般情况下要用X7R的,要求更高时必须选择NPO的.MLCC一直在小型化的方向发展,现在0402的封装已经是主流产品,但是小型化可能带来其他的一些危害,事实上不是所有的电子产品都是那么在意和欢迎小型化MLCC的,从整个电子业界来说,很多电子设备在乎的更多是性能和可靠性的问题,MLCC小型化带来了可靠性的隐患,这如通信设备,医疗设备电源等.这些电子设备空间够大,对贴片电容小型化不是很感兴趣,而且这些电子设备不像个人消费品那样更新时间快,还是更在乎长久使用的可靠性.
贴片电容作为小型电子元件,其工艺表面看似简单,实则工艺复杂,很多技术员和厂家在选择贴片电容的时候都会犯错,不同型号的贴片电容被选用,导致失效原因频发,贴天电容使用范围很广,但是使用过程中在PCB板中容易出现弯曲开裂.多层陶瓷电容器的特点是能够承受较大的压应力,但看完去能力比较差.
贴片电容避免弯曲的注意事项
常见的问题易出现在工艺过程中电路板操作,流转过程中的人,设备,力等因素.通孔元器件插入,电路测试,单板分割,电路板安装等.
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