贴片式陶瓷电容失效原因分析

随着社会的进步与发展与生活水平的提高，社会逐渐出现了智能电子产品。智能电子使用了高压贴片电容、陶瓷电容、半导体、传感器等电子元件设计的智能芯片。

高压贴片电容、陶瓷电容、半导体等元件设计组成的智能电子产品可用智能手机遥控，人体智能感应；是各家各户经常使用的电子产品。那么贴片电容等电子元件销量及价格也会随智能电子的发展而相应的上涨。还有一些陶瓷电容可能出现的问题分析

贴片式陶瓷电容失效原因分析

1.陶瓷介质内空洞 (Voids)

导致空洞产生的主要因素为陶瓷粉料内的有机或无机污染，烧结过程控制不当等。空洞的产生极易导致漏电，而漏电又导致器件内部局部发热，进一步降低陶瓷介质的绝缘性能从而导致漏电增加。该过程循环发生，不断恶化，严重时导致多层贴片式陶瓷电容器开裂、爆炸，甚至燃烧等严重后果。

2.烧结裂纹 (firing crack)

烧结裂纹常起源于一端电极，沿垂直方向扩展。国巨代理主要原因与烧结过程中的冷却速度有关，裂纹和危害与空洞相仿。

3.分层 (delamination)

多层贴片式陶瓷电容器的烧结为多层材料堆叠共烧。烧结温度可以高达1000℃以上。层间结合力不强，烧结过程中内部污染物挥发，烧结工艺控制不当都可能导致分层的发生。分层和空洞、裂纹的危害相仿，为重要的多层贴片式陶瓷电容器内在缺陷。 


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