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5G将拉开帷幕,MLCC需求紧张

发布时间:2019-11-28 点击次数:221

   这几天被动元件市场传出供货吃紧,消费性电子用积层陶瓷电容(MLCC)主流规格交期要延长一倍,下单要等三个月才能交货,国巨、华新科等主要大厂忙翻天,不仅甩开传统淡季束缚,也是近一年来,MLCC首度出现供货吃紧状况。

   国巨在外资论坛上指出,目前整体需求优于预期,对本季和明年上半年,维持同样正向的定调,看好中国大陆加速5G基地台建置,5G动能将大幅提升MLCC需求。

   智能手机性能提升和增加手机功能是未来发展的主要方向,这都需要增加使用MLCC的用量,得益于下游领域的增长,MLCC需求现在正稳步增长,根据华苏的预测,2018-2020中国MLCC需求量的复合增速有望达7%。

   MLCC行业属于技术和资本密集型行业,具有较高的行业壁垒。MLCC的生产工艺要求较高,主要难点在于原材料制作要求高、转移胶带的材料要求较高以及陶瓷粉,金属电极共烧技术壁垒高等,目前大陆厂商和日台厂商工艺水平仍存在较大差距。

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   MLCC 生产过程流程大致是先以电子陶瓷材料作为介质,将预制好的陶瓷浆料通过流延方式制成要求厚度的陶瓷介质薄膜,然后在介质薄膜上印刷内电极,并将印有内电极的陶瓷介质膜片交替叠合热压,形成多个电容器并联,并在高温下一次烧结成一个不可分割的整体电子元器件,然后在电子元器件的端部涂敷外电极浆料,使之与内电极形成良好的电气连接,形成MLCC的两极。当前,MLCC主要朝着微型化、高容量化、高频化、高温化、高电压化方向发展。


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