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最新电容器,村田MLCC小型化电容

发布时间:2019-12-06 点击次数:1890

根据《日经亚洲评论》报道。华为,苹果手机供应商村田研究所新研发了一种超小型多层陶瓷电容。为了即将来临的5G。做好了充足准备。这种关键的电器元件变小后,将腾出更大的5G智能手机内部空间。

5G手机需要大的电池,以及更多的组件来处理更大的功率和更大的频率范围。因此导致手机内部空间的狭窄。村田研发的超小型电容器可以释放手机内部空间。减轻5G手机内部空间狭窄的问题。

据报道,村田新研发的多层陶瓷电容器大小为0.25 mm x 0.125mm,仅有现有电容尺寸的1/5。蓄电量却达到了更大的10倍多。新型多层陶瓷电容器预计明年春节开始批量生产。

贴片电容

村田制作所采用新研制的制作工艺。采用精致的陶瓷粉末为电容器中的薄片提供基础材料。从而不再占用更多电路板空间的情况下叠加更多薄片。从而提高电容量和缩小电容器体积

按照以往村田技术的命名规律来说,0.25mm x 0.125mm这个尺寸将被称为008004。2020年春季开始批量生产。目测将被采用在华为,苹果的手机厂家的5G旗舰店中。

随着手机电脑,液晶电视等家用电器的多共功能化。对电容器,电感,电阻等元件也提出了更高的要求。电容器作为电子设备中的通用元件,小型化已是必然趋势。

  

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