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多层陶瓷电容器市场成为TDK的主战场
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编辑： 浏览：357 时间：2014-12-30
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TDK公司的精力集中在多层陶瓷电容器市场。TDK美国公司工程经理Cannon称：“我们最重要的技术开发是将COG基底金属电极单片多层陶瓷电容器投入批量生产。
COG高容量镍电极多层陶瓷电容器中采用一种新开发的锆酸陶瓷材料和TDK公司的精细多层技术。在电容器中，精细陶瓷材料层与微米级高精度内部电极材料分层相结合，并通过稀释介质层来提高其容量。该公司报告称其每月可生产3亿枚电容器。
定位于汽车应用、电源电路以及移动通信设备的单片多层陶瓷电容器可对正流、逆流及高温焊接附着法保持兼容。该产品体积有1×0.5×0.5mm、3.2×1.6×1.15mm两种，其电容值范围分别为100~150皮法、3,900~10,000皮法。
与许多业界领先企业一样，该公司正在扩大其生产能力。该公司的整体销量增长相当可观。
TDK公司同时在对信息管理进行改革。“对TDK公司具有挑战性的关键因素是产量的提高，以及客户支持等各个方面的信息管理。”Cannon说，“目前，TDK正在改进公司内部网络，加强数据库管理并提高系统之间的通信能力。公司对电子商务等领域非常感兴趣，正在探索下一代客户支持的几种模式。
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